Contact

Digital Forensics trainingen

Board Level Repair for the Digital Forensic Examiner training

Er is een grote verscheidenheid aan tooling beschikbaar voor het uitlezen en analyseren van mobiele apparaten. Hoewel er veel mogelijk is, zijn er ook beperkingen. Defecte smartphones kunnen vaak alleen nog op boardlevel niveau worden uitgelezen. Data extractie vindt dan plaats direct op de chip. Dit betekent wel dat het betreffende apparaat dient te worden gedemonteerd. Tijdens deze praktijkgerichte training leren cursisten diagnosevaardigheden, probleemoplossingen en de nieuwste reparatietechnieken met de modernste apparatuur.

Voor wie is deze training bedoeld?
Deze vijfdaagse training is geschikt digitaal rechercheurs, digitaal specialisten en onderzoekers die te maken krijgen met beschadigde gegevensdragers tijdens hun forensische onderzoek. 

Wat leert u tijdens de training?

  • Gegevens aanwezig op een beschadigde gegevensdrager (denk bijv. aan waterschade) te herstellen.
  • Welke hulpmiddelen ingezet kunnen worden om defecte apparaten te herstellen.
  • Te herkennen wanneer gegevens onherstelbaar zijn.
  • De werking van printplaten.
  • De werking van Surface Mount Components (SMCs).
  • Precieze soldeertechnieken, reparatie en z.g. reballing.
  • Schema’s te lezen.
  • En nog veel meer!

Deze website gebruikt cookies

We vinden het van groot belang dat u op de hoogte bent van welke cookies onze website inzet en voor welke doeleinden. Wij gebruiken Functional Cookies om onze website goed te laten functioneren. Daarnaast analyseren we d.m.v. Analytics Cookies het gebruik van onze website. Ook vragen we uw toestemming voor het plaatsen van cookies van derden (social media, advertising en analytics partners) waarmee we informatie delen. Door op ‘Accepteren’ te klikken, geeft u toestemming voor het plaatsen van de hiervoor genoemde cookies. Klikt u op ‘Instellingen’, dan wordt u geleid naar een pagina waar u kunt instellen welke cookies wel en niet geplaatst mogen worden. Klik hier voor onze privacyverklaring.